近幾年來(lái)隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展，激光技術(shù)的應(yīng)用水平正在逐漸得到提高，不僅成為了現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中不可替代的一個(gè)重要組成部分，同時(shí)優(yōu)異的性能特點(diǎn)正在逐漸引領(lǐng)現(xiàn)在的加工制造邁向新的臺(tái)階。激光標(biāo)記作為激光應(yīng)用的一個(gè)重要應(yīng)用方向，在現(xiàn)在的標(biāo)記加工中有著舉足輕重的作用，從根本上改變了以往傳統(tǒng)加工形式，采用了高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記。不僅可以打出各種文字、符號(hào)和圖案，同時(shí)加工的字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這就使得激光標(biāo)記可以實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的標(biāo)記加工，這對(duì)于現(xiàn)在的消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑不是一個(gè)更好的福音。在加上現(xiàn)在激光工藝手段的不斷提高，以及光束控制和傳輸技術(shù)的不斷進(jìn)步，從而也進(jìn)一步擴(kuò)大了激光標(biāo)記在現(xiàn)在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。

       現(xiàn)如今消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠郑粌H給予了我們?nèi)粘Ｉ钪T多的便捷，同時(shí)也提高了我們認(rèn)識(shí)世界和改變世界的能力。為了滿(mǎn)足我們?nèi)祟?lèi)的更多需求，我們就不得不對(duì)里面的內(nèi)部構(gòu)件進(jìn)行集成化的壓縮，這就使得現(xiàn)在電子產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)件越來(lái)越復(fù)雜。像現(xiàn)在的手機(jī)、微型處理器、顯示器、內(nèi)存芯片都是及其復(fù)雜的組件，由大量的不同材料、尺寸很小、厚度極小的多層材料組成，所以我們?cè)趯?duì)這些材料進(jìn)行加工的過(guò)程中就需要非常先進(jìn)的、 高精密度的加工手段進(jìn)行加工，同時(shí)還需要滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的大批量以及定制化的加工需要。而激光標(biāo)記 就能很好的對(duì)現(xiàn)在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行精細(xì)化的標(biāo)記，由于激光在聚焦以后可以形成非常細(xì)小激光束，同時(shí)在加工的過(guò)程中不需要接觸加工物品表面，所以在不損傷消費(fèi)類(lèi)電子的內(nèi)部構(gòu)件和沒(méi)有機(jī)械擠壓的情況下，可以對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子元器件進(jìn)行精細(xì)化的標(biāo)記。不過(guò)現(xiàn)在的激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要相對(duì)比傳統(tǒng)的設(shè)備貴，所以很多企業(yè)往往會(huì)考慮自身的成本投入，但是在綜合考慮激光加工的整體效果以及效率來(lái)看，激光標(biāo)記還是有著眾多傳統(tǒng)加工手段所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。特別隨著現(xiàn)在光纖激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用的逐漸成熟，激光加工在消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)則更加明顯，可以說(shuō)在消費(fèi)類(lèi)電子快速發(fā)展的過(guò)程中，激光標(biāo)記加工起到了重要推動(dòng)的作用。